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产品型号3201.200
基于珀尔帖效应技能的高性能轻质结构空调机组，确保了操作箱体和小型箱体的节能温控。冷却功率/加热功率 80/80 W。
产品描述: **的半导体空调采用了紧凑型结构设计，适用于操作箱和小箱体的温控产品。
材料: 设备:铝，阳极氧化处理
色彩: 罩盖：RAL 7015
供货规模: 半导体空调
已接好线（可插接的接线板）
装置附件
过滤垫
USB 连接线 A/B
钻孔模板
总冷却功率，契合 DIN EN 14511 要求: 冷却功率 L35 L35/50 Hz: 80 W
冷却功率 L35 L35/60 Hz: 80 W
总冷却功率 L35 L30: 冷却功率 L35 L30/50 Hz : 100 W
冷却功率 L35 L30/60 Hz : 100 W
额外作业电压: 100 V - 240 V, 1~, 50 Hz/60 Hz
额外电流 ***大: 1.9 A
起动电流 (LRA): 6.4 A
气流量（自由送风）: 外部回路: 45 m³/h
内部回路: 45 m³/h
能效比 (EER) 为 50/60 Hz L35 L35: 制冷能力 L35 L35 (EER) 50 Hz: 0.8
加热功率: 80 W
型式: 壁装式
尺寸: 宽度: 125 mm
高度: 400 mm
深度: 155 mm
防护等级 IP，契合 EN 60 529 规范: 外循环防护等级 IP 34
内循环防护等级 IP 54
装有电源: yes
接线方法: 插入式弹簧接线端子
温度调节器: PID 调节（出厂设置：冷却 +35 °C/加热 +5 °C）
作业温度规模: -30 °C...55 °C
冷却调节规模: 5 °C...55 °C
加热调节规模: -10 °C...20 °C
前置熔断器: 自动保险器/熔丝: 4 A
包装单元: 1 件
重量/包装: 3.7 kg
